介质等离子体刻蚀设备
600mm*600mm*800mm
主要功能：
使用基于物理轰击和化学腐蚀相结合的手段，进行薄膜材料的刻蚀减薄，以及微纳加工的图形化工艺。
主要技术指标：
最大功率600W,刻蚀均匀性5%。
服务内容：
微纳加工干法刻蚀、薄膜图形化
介质等离子体刻蚀设备
600mm*600mm*800mm
主要功能：
使用基于物理轰击和化学腐蚀相结合的手段，进行薄膜材料的刻蚀减薄，以及微纳加工的图形化工艺。
主要技术指标：
最大功率600W,刻蚀均匀性5%。
服务内容：
微纳加工干法刻蚀、薄膜图形化